- Google 攻 AI PC 新品明年亮相 雙A、廣達(dá)、仁寶迎商機(jī)
- 翌虹成為Google全球官方Find Hub系統(tǒng)集成服務(wù)商
- 從“全球銷冠”到“Google首選”，XREAL創(chuàng)新定義新一代智能終端
- 三星確認(rèn)將大規(guī)模供應(yīng)Google和AWS所需的HBM產(chǎn)品，以支持其人工智能服務(wù)
- 折疊設(shè)計(jì)全方位進(jìn)攻 傳蘋(píng)果、Google折疊產(chǎn)品暖身中
- 比A100系統(tǒng)快1.7倍，從Google TPU v4看AI芯片的未來(lái)
- Google宣布Android 13 Go Edition 相關(guān)設(shè)備將于2023年到來(lái)
- Google Tensor 2芯片將基于三星4nm工藝 配Exynos 5300 5G模組
- Google與NIST簽署合作研發(fā)協(xié)議 激勵(lì)芯片創(chuàng)新與半導(dǎo)體技術(shù)民主化
- Google Cloud宣布采用Ampere Computing Altra芯片
