- 美對華出口管制 韓國DRAM芯片產(chǎn)量份額今年將飆升至64％
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- 機構(gòu)：先進封裝是NAND和DRAM技術(shù)進步的關(guān)鍵因素
- 三星減產(chǎn)DRAM關(guān)鍵原因：研發(fā)松懈，降成本速度減慢？
- 從平面到立體，3D DRAM商業(yè)化進程加快
- 巨頭們低調(diào)發(fā)力，3D DRAM或在未來3年成為主要方向
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- 2023年Server DRAM位元產(chǎn)出比重可望達37.6%
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