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- Cadence與臺積電和微軟擴大合作，以加速云端千兆級設(shè)計的時序簽核
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- Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品Integrity 3D-IC平臺，加速系統(tǒng)創(chuàng)新
- Cadence發(fā)布Helium Virtual和Hybrid Studio 平臺，加速移動、汽車及超大規(guī)模系統(tǒng)開發(fā)
- Cadence 推出全面的終端側(cè)Tensilica AI 平臺， 加速智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)
