- 軟硬“合體”,博通高價收購虛擬軟件化巨頭VMware
- 英特爾、三星、高通等將組團收購Arm?
- 高通之后 三星也有意收購ARM
- 龍芯邁進一大步,linux已支持龍芯自研LoongArch CPU架構(gòu)
- 知情人士:由于處理器散熱問題,蘋果 AR / VR 頭顯推遲到明年推出
- 彭博記者Gurman:Apple Car愿景不明、管理糟糕,高層持續(xù)離職
- 高通CEO:有意在Arm上市后入股,或聯(lián)合發(fā)起收購
- 摩根大通:Meta將采用博通定制芯片開發(fā)AR/VR硬件
- 西門子推出新版 Nucleus ReadyStart 解決方案幫助簡化和保護嵌入式 RISC-V 開發(fā)
- ARM上市之路又生變數(shù):高通準備入股 不排除全盤收購