- 美國(guó)芯片持續(xù)施壓，臺(tái)積電無(wú)奈加速2nm并期待獲得中國(guó)芯片支持
- 臺(tái)積電砸兩千億擴(kuò)大2nm產(chǎn)能：芯片之戰(zhàn)誰(shuí)輸誰(shuí)贏？
- 臺(tái)積電首個(gè)2nm工廠或于今年三季度動(dòng)工
- 臺(tái)積電將砸1萬(wàn)億擴(kuò)大2nm產(chǎn)能，目標(biāo)2025年量產(chǎn)
- 機(jī)構(gòu)：英特爾1.8nm量產(chǎn)早于臺(tái)積電2nm 或可“顛覆劇本”
- 臺(tái)積電預(yù)計(jì)最早在2025年開(kāi)始為蘋果生產(chǎn)2nm芯片
- 臺(tái)積電啟動(dòng)2nm晶圓廠建設(shè)，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)
- 臺(tái)積電：2nm芯片將于2025年投產(chǎn) 首次使用GAA技術(shù)
- 三星內(nèi)存技術(shù)突然落后！決定中斷12nm DRAM芯片開(kāi)發(fā)：直上11nm
- 臺(tái)積電：2025 年可實(shí)現(xiàn) 2nm 量產(chǎn)，3nm 今年下半年即可投產(chǎn)
