- 模擬芯片新時(shí)代：大廠集體奔赴12英寸
- 麗水中欣晶圓12英寸外延片項(xiàng)目年底前試生產(chǎn)，年產(chǎn)240萬(wàn)片
- 力積電新12英寸晶圓廠建成，預(yù)計(jì)明年Q3量產(chǎn)
- 今年12英寸和8英寸晶圓產(chǎn)能將分別增長(zhǎng)11%和5%
- 正定這一項(xiàng)目將建成華北地區(qū)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線
- 2026年將有超200家晶圓廠運(yùn)營(yíng)12英寸產(chǎn)線
- 國(guó)際IDM率先將車用MOSFET、IGBT遷至12英寸產(chǎn)線
- 傳電源管理IC供應(yīng)商不愿轉(zhuǎn)12英寸晶圓制造
- 中芯國(guó)際2010萬(wàn)元競(jìng)得一宗工業(yè)用地 將用于12英寸晶圓代工生產(chǎn)
- 德州儀器(TI)將于明年開(kāi)始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠
