- 采用6nm工藝的都是神U？高通還是采用臺(tái)積電工藝才能牛起來(lái)
- 華為開(kāi)創(chuàng)了手機(jī)芯片AI時(shí)代，高通則要開(kāi)創(chuàng)5G基帶的AI時(shí)代？
- 聯(lián)發(fā)科真的在高端市場(chǎng)擊敗高通了么？或是一核有難多核圍觀的延續(xù)
- 高通公司、寶馬集團(tuán)和Arriver達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛軟件解決方案
- 華為麒麟9000L跑分：打平6nm天璣1200，不如7nm高通驍龍870
- 全球十大電信基礎(chǔ)設(shè)施品牌榜發(fā)布：華為第一，思科第二，諾基亞第三，高通第四，中興第五
- 折騰2年多，高通還是沒(méi)能治好自己的“臺(tái)積電依賴癥”
- 華為麒麟芯片成絕唱后，高通無(wú)對(duì)手，拿下安卓機(jī)性能榜前10名
- 高通發(fā)布第5代5G基帶芯片，iPhone14或采用，華為徒呼奈何
- 英特爾、高通、ARM、臺(tái)積電們組小芯片聯(lián)盟，不帶中國(guó)廠商玩？
