- 2023年全球量子信息領(lǐng)域介紹及投資賽道分布分析（圖）
- 半導(dǎo)體巨頭宣布擴(kuò)產(chǎn)，HBM成存儲芯片最吸金賽道
- 芯片巨頭官宣重組，重點發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)！國內(nèi)外瞧中這條好賽道
- 先進(jìn)制程爭不過，先進(jìn)封裝倒是可以努努力，吸金賽道就成形了
- HBM需求大增，行業(yè)巨頭瞄準(zhǔn)這一賽道，材料端或存國產(chǎn)替代機會
- 電動化進(jìn)程勢不可擋，全球巨頭都在布局這一賽道
- 明年半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場回暖？
- 芯片需求將隨著汽車智能化快速增長，32位MCU將是重點賽道
- 得益于AI東風(fēng)，存儲賽道或率先“蘇醒”，HBM將獨占鰲頭
- 車規(guī)級芯片賽道加入國產(chǎn)參賽者，想要突圍還得從這些方面下手
