- IC Insights：今年全球半導(dǎo)體資本支出將達 1855 億美元，同比增 24%
- SK海力士擬削減2023年資本支出至近122億美元，重新考慮擴張計劃
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- 中芯國際2022年資本支出超50億美元！設(shè)備交期進一步拉長，新增產(chǎn)能達產(chǎn)或?qū)⑼坪?/a>
- 預(yù)計全球NAND閃存行業(yè)今年資本支出將接近300億美元
- IC Insight表示2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將持續(xù)保持高增長
- 2021年半導(dǎo)體廠商在先進封裝領(lǐng)域的資本支出約為119億美元
- 預(yù)計2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將大增24%至1904億美元
- 消息稱臺積電批準(zhǔn) 209.4 億美元資本支出，用于先進工藝和封裝等產(chǎn)能建設(shè)
- SIA：2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)計將達到近 1500 億美元
