- 環(huán)球晶維持既定擴產(chǎn)計劃 新廠地點6月底前敲定
- 三星計劃在2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)基于GAA的2nm芯片
- 日本政府批準臺積電在日建廠計劃,將提供高達 4760 億日元補貼
- 臺積電:計劃2024年引入ASML最新一代EUV光刻機
- 軟銀調整Arm上市計劃同時登陸英國美國
- 日本計劃攜手美國在2025年生產(chǎn)2nm芯片
- 通富微電與AMD合資企業(yè)宣布馬來西亞擴產(chǎn)計劃
- 長安汽車:與華為共創(chuàng)阿維塔品牌,持續(xù)推進北斗天樞計劃
- 世華科技:二季度產(chǎn)銷情況與年度計劃存在一些差異
- 半導體擴產(chǎn)潮推升硅片需求 大廠計劃提價30%