- 芯片封裝的先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝的區(qū)別 芯片先進(jìn)封裝的優(yōu)勢(shì)是什么
- 2024年1-5月中國(guó)AI芯片行業(yè)投融資情況分析（圖）
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- 2024年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2024年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
- 鴻蒙“芯”生，共赴山海
- 一個(gè)尷尬的事實(shí)：國(guó)產(chǎn)機(jī)買了高通74%的芯片，貢獻(xiàn)48%收入
- 美國(guó)打壓之下，華為鴻蒙+龍芯CPU電腦，有望替代wintel
- 華為很清醒：別想3nm、5nm，目前7nm工藝對(duì)中國(guó)芯最重要
- 形勢(shì)嚴(yán)峻：中國(guó)存儲(chǔ)芯片，份額不到4%，依然90%靠進(jìn)口
