- 250億！芯片大并購(gòu)！國(guó)產(chǎn)TOP10壓力來了？
- LG電子獲德國(guó)萊茵TüV汽車功能安全最高等級(jí)認(rèn)證，有望實(shí)現(xiàn)汽車芯片自產(chǎn)
- 模擬芯片新時(shí)代：大廠集體奔赴12英寸
- 業(yè)內(nèi)：自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)因芯片短缺遭遇瓶頸，交期延長(zhǎng)達(dá)一年
- 華為公布“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”專利
- 受半導(dǎo)體芯片短缺影響，全球第四大汽車制造商 Stellantis 一季度交付量同比下降 12%
- 格芯與美國(guó)國(guó)防部簽署芯片供應(yīng)協(xié)議
- NAND Flash主控芯片大廠慧榮科技欲出售，聯(lián)發(fā)科與MaxLinear或?qū)⒏?jìng)購(gòu)
- 趕超臺(tái)積電、三星？英特爾將在今年下半年完成18A芯片設(shè)計(jì)
- 硅基量子芯片中自旋軌道耦合強(qiáng)度高效調(diào)控實(shí)現(xiàn)
