- 手機(jī)芯片需求疲軟，臺(tái)積電預(yù)計(jì)上半年收入降10％，明年拼AI芯片
- 臺(tái)積電已啟動(dòng)2nm芯片試產(chǎn)，英偉達(dá)助力下能否拿下這場(chǎng)“爭戰(zhàn)”首勝？
- 物以稀為貴，NAND Flash行情走高，存儲(chǔ)芯片即將走出陰霾？
- 美國針對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的“三張王牌”，有一張半已失效了
- 臺(tái)積電：正在評(píng)估日本第二芯片工廠，仍在熊本以成熟制程為主
- 果發(fā)布M2 Ultra芯片：為史上最強(qiáng)大Apple Silicon 芯片
- 重磅！蘋果最強(qiáng)芯片炸場(chǎng)，能跑AI大模型！
- 麒麟芯片有望下半年回歸！歷代麒麟芯片大盤點(diǎn)，9000系列已超越高通
- 英特爾PowerVia技術(shù)率先實(shí)現(xiàn)芯片背面供電，突破互連瓶頸
- 華為5G芯片下半年將回歸？小米將于2025年推出自研5G基帶？
