- 硅晶圓大廠激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體 群雄爭(zhēng)搶下一代電動(dòng)車(chē)“入場(chǎng)門(mén)票”
- 意法半導(dǎo)體推出第三代碳化硅產(chǎn)品,推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用未來(lái)發(fā)展
- 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展規(guī)劃分析:6英寸晶片將成為主流(圖)
- 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展加速:碳化硅晶片下游應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析(圖)
- 芯導(dǎo)科技募資加強(qiáng)功率器件與IC研發(fā),抓緊第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展機(jī)遇
- 國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(湖南)揭牌
- 發(fā)力第三代半導(dǎo)體,聯(lián)電旗下子公司聯(lián)穎產(chǎn)能滿載,擬增資擴(kuò)產(chǎn)
- 瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域,江蘇部署136項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目
- 第三代半導(dǎo)體技術(shù)為中國(guó)芯片制造商追趕外國(guó)同行提供了良機(jī)
- 深圳國(guó)資正式入主方正微電子,助力深圳打造第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新高地