- 聯發(fā)科全新芯片天現8300將于11月21日15點正式發(fā)布，引領科技潮流
- 廣東省發(fā)布加快建設通用人工智能產業(yè)創(chuàng)新引領地的實施意見，打造國際一流的科技創(chuàng)新高地
- 精彩回顧丨揚興科技亮相ESSHOW2023！
- 深圳市集群科技有限公司加入商會大家庭
- 精彩回顧 || 凱新達科技應邀參加2023國際集成電路( IIC SZ）展覽會
- 喜訊！凱新達科技榮獲Aspencore2023年度全球電子元器件分銷商卓越表現獎之“2023年度創(chuàng)新分銷商”
- 2024年中國智能建筑科技市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展趨勢預測分析（圖）
- 2024年全球及中國智能建筑科技市場規(guī)模預測分析（圖）
- 內蒙古首個半導體芯片制造項目投產，標志著中國在高科技領域的又一重要突破
- 全球科技巨頭計劃投資20億美元在新加坡建設12英寸芯片廠
