- 2023年第二季度全球存儲(chǔ)市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)9%，同比下跌54%
- 2023年7月中國(guó)乘用車市場(chǎng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力指數(shù)為92.1，環(huán)比保持不變（圖）
- JPR:2023年02全球CPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)17%
- 中芯國(guó)際Q2營(yíng)收環(huán)比增6.7%，12英寸產(chǎn)能飽滿
- Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸，環(huán)比增長(zhǎng)2%
- 全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)2.0%，但同比下滑10.1%
- 報(bào)告：2023 Q2 全球 PC 出貨量年同比降 15%，但創(chuàng) 2022 Q1 之后首次環(huán)比增長(zhǎng)
- 2023年6月中國(guó)乘用車市場(chǎng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力指數(shù)為92.1 環(huán)比下滑0.1個(gè)點(diǎn)（圖）
- 硅業(yè)分會(huì)發(fā)布報(bào)告：本周硅片價(jià)格延續(xù)下跌趨勢(shì)，G12單晶硅片周環(huán)比降6%
- 2023年5月中國(guó)乘用車市場(chǎng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力指數(shù)為92.2 環(huán)比下滑0.3個(gè)點(diǎn)（圖）
