- SK海力士成立AI芯片業(yè)務(wù)部門(mén)AI Infra
- 機(jī)構(gòu):SK海力士DRAM市場(chǎng)占用率已達(dá)35%
- 三星和SK海力士之爭(zhēng)
- SK海力士發(fā)布2030年愿景:HBM出貨量將達(dá)到每年1億顆,推動(dòng)高性能計(jì)算發(fā)展
- 最快DRAM時(shí)代來(lái)臨 !美光和SK海力士率先開(kāi)戰(zhàn)
- 美國(guó)給三星、SK海力士、臺(tái)積電開(kāi)“后門(mén)”,意在打壓中國(guó)芯
- 美國(guó)同意三星和SK海力士向其中國(guó)工廠提供設(shè)備,加強(qiáng)科技合作
- 感謝華為!美國(guó)放開(kāi)制裁,三星、SK海力士能無(wú)限在華擴(kuò)產(chǎn)了
- 三星電子和 SK 海力士可能就美國(guó)芯片出口禁令獲得無(wú)限期豁免
- 消息稱(chēng)三星和 SK 海力士改進(jìn) HBM 封裝工藝,即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品