- 硅晶圓市場供過于求，但在設(shè)備零件方面國產(chǎn)仍有機會
- 補貼高達50%，印度為了晶圓廠，拼了！
- 中國晶圓代工降價壓力蔓延 IC設(shè)計盼臺系供應(yīng)商繼續(xù)跟進降價
- 國內(nèi)首臺！精度達個位數(shù)微米級，國產(chǎn)半導(dǎo)體12英寸超精密晶圓環(huán)切設(shè)備研發(fā)成功
- 消息稱三星晶圓代工一季度將降價5%-15%
- SEMI：2024年月產(chǎn)晶圓要破3000萬片大關(guān)，中國引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張
- SEMI報告：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計將達到創(chuàng)紀錄的每月3000萬片晶圓
- 建廠成本高達280億美元，2nm晶圓代工不是好拿下的！
- 增芯12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目搬入首臺設(shè)備
- 第三季度晶圓代工市場份額出爐
