- SEMI：2024年底大陸將新建成31座晶圓廠，均鎖定成熟制程
- 三星計劃斥資2000億美元，在美國德州擴建11座晶圓廠
- 意法半導(dǎo)體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠，推進 FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)
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- 全球第三大硅晶圓廠披露美國建廠計劃 豪邁宣布實現(xiàn)供應(yīng)閉環(huán)
- 2022年全球晶圓廠前端設(shè)備支出將達1090億美元，創(chuàng)歷史新高
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- 富士康將于2023年投產(chǎn)汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠
- 富士康汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計明年投產(chǎn)
- 2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將同比增長18%
