- 機(jī)構(gòu)預(yù)測：明年 HBM3 將占三星電子 DRAM 銷售額的 18%
- 高通宣布攜手Meta 明年智能手機(jī)芯片將支持Llama 2模型
- SEMI報(bào)告：明年12英寸晶圓廠投資復(fù)蘇
- 英特爾明年量產(chǎn)1.8nm制程，臺積電遭遇超級危機(jī)？
- 削減成本，消息稱蘋果明年 A17 Bionic 芯片采用臺積電 N3E 工藝
- 分析師：受惠先進(jìn)制程漲價(jià) 臺積電明年?duì)I收增長22.5％
- 300mm晶圓設(shè)備支出明年或恢復(fù)增長，2026年達(dá)1188億美元
- 手機(jī)芯片需求疲軟，臺積電預(yù)計(jì)上半年收入降10％，明年拼AI芯片
- 臺積電擬明年 1 月起逆勢上調(diào)先進(jìn)制程報(bào)價(jià)，幅度達(dá) 3％～6％
- 漲價(jià)3成！臺積電美國晶圓廠預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)：溢出成本消費(fèi)者買單！
