- 高通發(fā)布全新驍龍 8 ＋ 及驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái)：臺(tái)積電工藝進(jìn)場，功耗大降
- 美日同盟開發(fā)先進(jìn)芯片制造工藝，讓人想起谷歌的兩只火雞理論
- 臺(tái)積電啟動(dòng)1.4nm工藝的技術(shù)研發(fā)，即將組建新團(tuán)隊(duì)開展相關(guān)工作
- 臺(tái)積電業(yè)績暴增，中國大陸芯片雙雄更是倍增，將加速先進(jìn)工藝研發(fā)
- 三星確認(rèn)解決良率問題，3nm GAA工藝本季度量產(chǎn)
- 英特爾下一代CPU擬采用臺(tái)積電5nm制程工藝
- 建一個(gè)晶圓廠，需要多少錢？7nm工藝需要100億美元
- 消息稱三星3nm GAA工藝良率仍遠(yuǎn)低于客戶要求，僅10%-20%
- 中國大陸3大晶圓代工企業(yè)分析：全球排名、業(yè)績、工藝、優(yōu)勢等
- 中科院第2款RISC-V芯片來了，中芯國際14nm工藝，性能直接翻倍
