- 消息稱 SK 海力士將于明年初在美國新建芯片封裝工廠，耗資數(shù)十億美元
- 2022中國封裝測試行業(yè)最新政策匯總一覽（表）
- 2022年中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資研究報(bào)告（簡版）
- 英特爾即將與意大利政府簽署協(xié)議，耗資50億美元興建封裝和組裝廠
- 傳三星電子挖角蘋果半導(dǎo)體專家 任封裝解決方案中心理事
- 面板廠家進(jìn)軍芯片封裝業(yè)務(wù) 包括京東方及友達(dá)
- 長電科技實(shí)現(xiàn)4納米芯片封裝，先進(jìn)封測技術(shù)取得持續(xù)突破
- 三星成立半導(dǎo)體封裝工作組，加強(qiáng)與大客戶的合作
- 士蘭微：子公司30億元投資建設(shè)汽車級功率模塊封裝項(xiàng)目
- 興森科技：全資子公司擬12億元投資建設(shè)FCBGA封裝基板項(xiàng)目
