- 預(yù)計(jì)2022年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)20%
- 鴻海5月?tīng)I(yíng)收4978億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)9.39％
- 一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)247億美元，同比增長(zhǎng)5%
- SEMI：2022年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)5％
- 一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)5%，達(dá)247億美元
- 2022年4月互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)運(yùn)行情況分析：收入同比增長(zhǎng)2.7%
- 2022年4月中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況分析：營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)7%
- 2022年全球前端晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出總額將同比增長(zhǎng)18%
- TrendForce：全球 HPC 市場(chǎng) 2021 年市場(chǎng)規(guī)模約 368 億美元，同比增長(zhǎng) 7.1％
- 今年第一季度印度尼西亞智能手機(jī)市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 11.5%：OPPO、vivo、三星、小米、真我瓜分
