- 華為“汽車賽道”加長！除了造汽車，還要與長安合作開發(fā)芯片
- Digi-Key Electronics 宣布與 Mini-Circuits 達(dá)成全新分銷合作關(guān)系
- 億馬先鋒半導(dǎo)體項(xiàng)目在蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)開業(yè) 高端產(chǎn)業(yè)添“新軍”
- Digi-Key宣布與Mini-Circuits達(dá)成全新分銷合作關(guān)系
- 京東方與吉利達(dá)成戰(zhàn)略合作 深化智慧車載領(lǐng)域布局
- 富士康將與全球第四大車廠官宣戰(zhàn)略合作
- 韓聯(lián)社：三星電子現(xiàn)代汽車已簽署合作協(xié)議，聯(lián)手應(yīng)對汽車芯片短缺
- 360與哪吒官宣合作造車 周鴻祎：360的車只要10萬元
- 為擴(kuò)大碳化硅供應(yīng)量，英飛凌與昭和電工達(dá)成合作
- 廣汽將與華為合作開發(fā)L4級自動駕駛汽車，2024年量產(chǎn)
