- LG電子與韓國航空航天工業(yè)公司合作開發(fā)Micro LED飛行模擬器
- 全球工業(yè)自動(dòng)化巨頭ABB與英偉達(dá)合作開發(fā)下一代數(shù)據(jù)中心
- 鎧俠計(jì)劃于2027年推出與英偉達(dá)合作開發(fā)的AI SSD
- IBM與AMD合作開發(fā)“量子中心化超級(jí)計(jì)算”架構(gòu)
- OpenAI放棄芯片“代工廠”計(jì)劃，與博通、臺(tái)積電合作開發(fā)AI推理芯片
- 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板
- 三星與特斯拉合作開發(fā)第五代自動(dòng)駕駛芯片，采用4nm工藝
- 打破英偉達(dá)壟斷？微軟被曝資助AMD合作開發(fā)自研AI芯片
- 三星高管：將與全球其他IT公司合作開發(fā)智能手機(jī)新技術(shù)
- 西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā) 3D IC 混合鍵合流程
