- 消息稱(chēng)臺(tái)積電已推出用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)
- 十大半導(dǎo)體廠(chǎng)設(shè)備投資將增三成，臺(tái)積電、英特爾、三星占七成
- 不只提高報(bào)價(jià)，消息稱(chēng)臺(tái)積電將與設(shè)備和材料供應(yīng)商就明年降價(jià) 15% 談判
- 臺(tái)積電漲價(jià)：半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓廠(chǎng)受益，IC 設(shè)計(jì)廠(chǎng)面臨壓力
- 消息稱(chēng)臺(tái)積電、三星3nm制程工藝在量產(chǎn)、技術(shù)上或遇到了難題
- 業(yè)內(nèi)曝三星 3nm GAA 存在漏電等關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，難與臺(tái)積電匹敵
- 臺(tái)積電先進(jìn)工藝遇難題，蘋(píng)果明年 iPhone 新機(jī)恐難采用 3nm 芯片
- 三星：3nmGAA研發(fā)進(jìn)度領(lǐng)先臺(tái)積電，將盡早商業(yè)化
- 三星：3nm GAA技術(shù)已領(lǐng)先，取代臺(tái)積電指日可待！
- 華爾街日?qǐng)?bào)：臺(tái)積電代工費(fèi)用漲價(jià)，電子產(chǎn)品售價(jià)恐將跟漲！
