- 硅業(yè)分會發(fā)布報告：本周硅片價格延續(xù)下跌趨勢，G12單晶硅片周環(huán)比降6%
- 重要國家標準發(fā)布！《建筑物移動通信基礎設施工程技術標準》自9月1日起施行
- 工信部：今年推動不少于3000家企業(yè)建設5G工廠，發(fā)布首批5G工廠名錄
- 紫光展銳發(fā)布8K超高清智能顯示芯片平臺及首顆衛(wèi)星通信SoC，引領行業(yè)技術創(chuàng)新
- 荷蘭半導體設備出口禁令發(fā)布，對中國芯片產(chǎn)業(yè)影響多大？
- 《中國智能手機高端市場白皮書》發(fā)布：OPPO高端產(chǎn)品銷量增長22%
- Melexis發(fā)布新款電機驅(qū)動芯片，顯著提高電動汽車機電熱管理性能
- 美光發(fā)布強勁預測，表明芯片供應過剩正在緩解
- 中商產(chǎn)業(yè)研究院：《2023年中國光伏膠膜行業(yè)市場前景及投資研究報告》發(fā)布
- 深度分析：首個區(qū)塊鏈技術國家標準發(fā)布 企業(yè)迎來新機遇（圖）
