- 臺(tái)積電1nm晶圓廠計(jì)劃曝光：擬落地嘉義，預(yù)計(jì)2030年量產(chǎn)，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新紀(jì)元
- 產(chǎn)能過(guò)剩嚴(yán)重，全球芯片代工廠新一輪降價(jià)潮來(lái)了，臺(tái)積電未能幸免
- 眾所周知，芯片制造工藝非常復(fù)雜，牽涉到幾百種材料、幾百種設(shè)備，還有上千道工序。毫不夸張的說(shuō)，半導(dǎo)體工藝，應(yīng)該是全球最復(fù)雜的工藝，牽涉到的供應(yīng)鏈也全球最復(fù)雜。
- 英特爾CEO：中國(guó)芯片制造技術(shù)與全球頂級(jí)水平差距10年
- 2024年全球固態(tài)電池出貨量及滲透率預(yù)測(cè)分析（圖）
- 要“去中國(guó)化”的戴爾：全球銷(xiāo)量跌20%，中國(guó)市場(chǎng)暴跌40%
- 三星、SK海力士及美光2024年上半年稼動(dòng)率全面調(diào)升，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)潮
- 全球市場(chǎng)下滑，這些半導(dǎo)體設(shè)備公司卻取得不錯(cuò)成績(jī)，為啥？
- Gartner：2023年全球半導(dǎo)體收入將減少11%
- 全球PCB產(chǎn)值將重回正增長(zhǎng)，PCB廠商業(yè)績(jī)預(yù)喜
