- 代工之爭(zhēng)拓展到封裝技術(shù)，三星和臺(tái)積電正面PK
- 300億！史上“最強(qiáng)”并購！代工超級(jí)巨無霸誕生？
- 英特爾有望以大約300億美元收購格芯，或?qū)⒋笈e殺入代工市場(chǎng)？
- 車用芯片轉(zhuǎn)向提前預(yù)訂，臺(tái)積電等多家代工廠獲代工長約
- iPhone 13系列備貨倒計(jì)時(shí)，富士康仍是代工主力
- 目前只有臺(tái)積電、聯(lián)華電子等 4 家代工商能生產(chǎn) OLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片
- 最高漲幅30%！三季度晶圓代工報(bào)價(jià)再度上漲，封測(cè)及芯片設(shè)計(jì)廠商也將同步跟進(jìn)
- 全球缺芯：臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠 Q3 繼續(xù)漲價(jià)，最高上漲 30%
- 晶圓代工報(bào)價(jià)再走揚(yáng) 漲幅超市場(chǎng)預(yù)期 龍頭擴(kuò)產(chǎn)腳步不停
- 賽微電子：控股子公司8英寸MEMS國際代工線啟動(dòng)量產(chǎn)
