- 需求松動(dòng)，最新全球主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率走勢
- 重磅！晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將跌至66%，廠商去庫存意愿明顯
- 富士康等代工企業(yè)對(duì)中國制造業(yè)來說是護(hù)城河，沒有它們真不行
- 第三季前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值環(huán)比增長6%
- 需求放緩 韓國晶圓代工大廠稼動(dòng)率大跌
- 汽車芯片仍然短缺，明年代工價(jià)格繼續(xù)上漲，但這些芯片已經(jīng)被“拋棄”
- IDM/Tier1與代工廠談判最新進(jìn)展！這些汽車芯片價(jià)格或上調(diào)
- 英特爾發(fā)布半導(dǎo)體技術(shù)路線規(guī)劃，劍指1.8納米，誰能坐穩(wěn)后摩爾時(shí)代工藝制程王座？
- PC大廠加速晶圓代工“去中化”，從臺(tái)積電看未來的競爭趨勢
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