- 高通 CEO：愿與代工廠在歐洲展開合作，芯片短缺問題明年基本解決
- 芯片代工廠集體擴(kuò)張，聯(lián)電 Fab 12A 六期項(xiàng)目將于 2023 年第二季度投產(chǎn)
- 2021 年 Q2 全球晶圓代工廠排名：臺(tái)積電、三星前二，中芯國際第五
- 晶圓代工廠祭出“保價(jià)保量”合約，IC設(shè)計(jì)廠面臨兩難選擇
- 訂單塞爆晶圓代工廠產(chǎn)能，帶動(dòng)聯(lián)電、世界先進(jìn)與臺(tái)積電調(diào)漲訊息不斷
- 傳臺(tái)灣晶圓代工廠明年一季度前將對(duì)成熟制程再提價(jià)
- 馬來西亞DNeX希望用兩年時(shí)間，扭轉(zhuǎn)晶圓代工廠頹勢(shì)
- 車用芯片轉(zhuǎn)向提前預(yù)訂，臺(tái)積電等多家代工廠獲代工長約
- 全球缺芯：臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠 Q3 繼續(xù)漲價(jià)，最高上漲 30%
- 受元器件缺貨影響，四大筆記本電腦代工廠4月營收下滑
