- SEMI：全球半導體晶圓廠產(chǎn)能今明兩年將分別增長 6%、7%
- 功率半導體企業(yè)產(chǎn)能吃緊，行情回暖主要靠新能源產(chǎn)業(yè)
- 2024年中國電子電路銅箔銷量及產(chǎn)能預測分析（圖）
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- 一個需要正視的問題：中國芯片產(chǎn)能中，40%為外資廠貢獻
- 臺積電先進封裝產(chǎn)能緊缺，其他晶圓代工勢力虎視眈眈
- 臺積電CoWoS產(chǎn)能不夠，這種封裝技術熱潮或提前被引爆
- 2024年中國異質(zhì)結(jié)電池市場現(xiàn)狀及重點企業(yè)產(chǎn)能情況預測分析（圖）
- 外媒：2023年中國大陸芯片產(chǎn)能全球第3，2026年成第一
- CoWoS產(chǎn)能吃緊，替補“選手”上位，最大贏家是這種材料
