◆ 高性能：支持1/2顆 第三代英特爾? 至強(qiáng)? ICE Lake可擴(kuò)展全系列處理器,TDP 270W 

◆ 海容量：支持32根2400/2666/2933/3200 MHz 內(nèi)存

◆ 強(qiáng)擴(kuò)展：11個PCIe 4.0擴(kuò)展：6個全高、4個半高、1個OCP3.0

◆ AI智能 ：支持2個大功率GPU ，主板原生2個M.2 接口

◆ 模塊化：整機(jī)模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)需求靈活配置（2U8可擴(kuò)展 8個硬盤）

◆ 可替換：后端PCIe槽最大可選配4個3.5寸熱插拔硬盤位和4個2.5寸熱插拔硬盤位或8個2.5″ 硬盤位

超高算力

支持英特爾? ICE Lake Whitley平臺全系列處理器，至強(qiáng)?  ICE Lake 可擴(kuò)展全系列處理器 , 最高TDP可達(dá)270W,高達(dá)40核心,處理器提供卓越的系統(tǒng)性能, 最高主頻3.2GHz,支持2個大功率GPU ，主板原生2個M.2 接口,可實(shí)現(xiàn)超高算力；同時在內(nèi)核、頻率、緩存、互聯(lián)通道方面進(jìn)行了全面提升，采用DDR4內(nèi)存技術(shù)，最大支持12TB內(nèi)存擴(kuò)展能力，可隨需擴(kuò)展，滿足數(shù)字貨幣、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、虛擬計(jì)算等超高算力的應(yīng)用需求。

海量存儲和擴(kuò)展性

最大支持32DIMM 內(nèi)存插槽，有4/8/10/12/24/25/36多種盤位選擇；

最大可支持36個3.5″+后置4個3.5″或4個2.5″熱拔插硬盤，為用戶提供海量的數(shù)據(jù)存儲能力和優(yōu)異的擴(kuò)展能力；

11個PCIe4。0  擴(kuò)展插槽：6個全高、4個半高、1個OCP3.0網(wǎng)卡。

可用性和安全性

硬盤、電源、風(fēng)扇、PCIe模塊全模塊化設(shè)計(jì)，體現(xiàn)了體現(xiàn)了系統(tǒng)的可更改、可替換、可移植、可擴(kuò)展、低功耗

應(yīng)用BMC最新技術(shù)，維護(hù)人員可以通過BMC Web管理界面快速診斷對應(yīng)用設(shè)備發(fā)生故障，從而簡化維護(hù)工作，加快解決問題的速度，提高系統(tǒng)可用性，保證機(jī)器的穩(wěn)定運(yùn)行，減少宕機(jī)幾率。根據(jù)不同Raid控制器來決定Raid級別。RAID技術(shù)可保證硬盤在出現(xiàn)問題時在線切換，從而保證了數(shù)據(jù)的完整性。

AI智能遠(yuǎn)程化管理

IPMI遠(yuǎn)程管理，在遠(yuǎn)程可對系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控和包含開關(guān)機(jī)在內(nèi)的實(shí)時操作，確保系統(tǒng)管理人員及時對系統(tǒng)進(jìn)行維護(hù)；

實(shí)現(xiàn)真冗余架構(gòu), 包含風(fēng)扇, 電源, 存儲。