機械特性

★ 機臺可兼容6吋,8吋,12吋晶圓；

★ 各種規(guī)格芯片(0.3-25mm)挑選的首選產(chǎn)品，支持長條型芯片;

★ 可據(jù)MAPPING圖挑選,與測試機無縫對接,省去打點工序,

提高企業(yè)生產(chǎn)效率及減低企業(yè)生產(chǎn)成本;

★ 可挑選打點芯片,亦可自行確定AB區(qū)挑選;

★ 可自動切換頂針,自動切換吸嘴,可以挑不同等級芯片,

可以挑同張晶圓有多種規(guī)格大小不同芯片,全自動上下料，

最多可分二十四種規(guī)格芯片;

★ 采用真空漏晶檢測;操作簡易且運行穩(wěn)定可靠的軟件系統(tǒng);

★ 自動擴晶系統(tǒng);

★ 采用全機械真空吸取式挑選，電磁吹氣置放，芯片零損傷.

● 圖像識別處理系統(tǒng)

★ 采用精密高清晰度CCD數(shù)字攝像機,及高清晰度同軸光可調(diào)倍數(shù)鏡頭;

★ 高速成像、高清晰度圖像為圖像采集提供了有效保障;

★ 簡易操作、可程式搜尋晶片范圍、形狀及晶片間距、

可程式確定料盒范圍、形狀及間隔;

★ 可程式器件參數(shù)設(shè)置、PR定位、提供快速器件轉(zhuǎn)換;

★ 微米級精密吸晶嘴及頂針系統(tǒng)設(shè)計確保了吸晶準確性及可靠性;

★ 17”寬屏彩色液晶顯示器為圖像識別預(yù)覽及界面操作提供了更為有效的保障;

★ 圖像識別精度0.025mil@50mil測量范圍;

★ 采用同軸光源,側(cè)光源匹配設(shè)計方案,為反光度不同的晶片取放提供了可靠的保障；