應(yīng)用范圍

• 計(jì)算機(jī)，醫(yī)療，散熱器模組，LED等領(lǐng)域；

• 高頻焊接及低溫組裝工藝等。

產(chǎn)品特性及優(yōu)勢

• 采用新的合金體系設(shè)計(jì)理念，形成多元包共晶合金；

• 合金熔點(diǎn)143℃；

• 保證低溫焊接工藝要求的同時，從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題；

• 具備優(yōu)良的細(xì)間距印刷能力，在12mil(0.30mm)尺寸組件可實(shí)現(xiàn)高印刷和低差異率；

• 性能穩(wěn)定，良好的印刷性能，抗坍塌能力強(qiáng)，有效防止立碑，降低空洞率。