型號：AM-20

用途：用于各種盤裝IC（BGA\QFN等）產(chǎn)品的編帶卷裝。

性能及參數(shù)

l 上料方式：自動上料、人工裝盤，一次性多盤少料，減少人工上料時間，實現(xiàn)一人多機(jī)操作；

l 包裝方式：自動封合、自動卷收；

l 取放料機(jī)械手：機(jī)械手可一次性吸取多個物料進(jìn)行放置，放料位置精準(zhǔn)，效率高；（可先行定制機(jī)械手的取料數(shù)量及方式）；

l 機(jī)械手定位精度：±0.05mm；

l 機(jī)臺編帶規(guī)格：可對8mm-24mm載帶冷封/熱封包裝；

l 操作控制方式：采用進(jìn)口PLC控制，溫度穩(wěn)定，計數(shù)準(zhǔn)確，觸摸屏操作界面直觀、簡便，滿足數(shù)控化，人性化要求；

l 設(shè)有自動異常警報系統(tǒng)、安全復(fù)位，急停按鈕、警示燈柱等，安全警示防護(hù)周全；

l 機(jī)臺產(chǎn)能：5~8Kpcs/H；

l 機(jī)臺尺寸：L1200xW900xH1750mm

l 工作面高度：約850mm;

l 電源供應(yīng)：AC220V/50HZ;

l 氣源供應(yīng)：0.6-0.8Mpa

l 工作環(huán)境要求：-5~50℃（無腐蝕性有害氣體、飛塵等惡劣環(huán)境）；

l 可選功能：可增加CCD識別系統(tǒng)針對印字不良、引腳歪斜、表面缺陷等不良現(xiàn)象進(jìn)行挑選；