托盤IC全自動(dòng)測試編帶包裝機(jī)
品牌：金動(dòng)力 標(biāo)價(jià)：面議
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產(chǎn)品介紹
型號(hào)：AM-20
用途：用于各種盤裝IC（BGA\QFN等）產(chǎn)品的編帶卷裝。
性能及參數(shù)
l 上料方式：自動(dòng)上料、人工裝盤，一次性多盤少料，減少人工上料時(shí)間，實(shí)現(xiàn)一人多機(jī)操作；
l 包裝方式：自動(dòng)封合、自動(dòng)卷收；
l 取放料機(jī)械手：機(jī)械手可一次性吸取多個(gè)物料進(jìn)行放置，放料位置精準(zhǔn)，效率高；（可先行定制機(jī)械手的取料數(shù)量及方式）；
l 機(jī)械手定位精度：±0.05mm；
l 機(jī)臺(tái)編帶規(guī)格：可對(duì)8mm-24mm載帶冷封/熱封包裝；
l 操作控制方式：采用進(jìn)口PLC控制，溫度穩(wěn)定，計(jì)數(shù)準(zhǔn)確，觸摸屏操作界面直觀、簡便，滿足數(shù)控化，人性化要求；
l 設(shè)有自動(dòng)異常警報(bào)系統(tǒng)、安全復(fù)位，急停按鈕、警示燈柱等，安全警示防護(hù)周全；
l 機(jī)臺(tái)產(chǎn)能：5~8Kpcs/H；
l 機(jī)臺(tái)尺寸：L1200xW900xH1750mm
l 工作面高度：約850mm;
l 電源供應(yīng)：AC220V/50HZ;
l 氣源供應(yīng)：0.6-0.8Mpa
l 工作環(huán)境要求：-5~50℃（無腐蝕性有害氣體、飛塵等惡劣環(huán)境）；
l 可選功能：可增加CCD識(shí)別系統(tǒng)針對(duì)印字不良、引腳歪斜、表面缺陷等不良現(xiàn)象進(jìn)行挑選；
企業(yè)聯(lián)系方式
- 金動(dòng)力智能科技（深圳）有限公司
- 聯(lián) 系 人：姚偉濤
- 聯(lián)系電話：13823132414
- 聯(lián)系地址：深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)南江工業(yè)園廠房2號(hào)3層B區(qū)
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