【聚焦風(fēng)口行業(yè)】晶圓代工需求日益提升 行業(yè)前景如何?
8月7日上午,華虹半導(dǎo)體有限公司正式在科創(chuàng)板上市,標(biāo)志著全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體正式登陸A股資本市場。晶圓代工行業(yè)源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工,晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設(shè)計環(huán)節(jié),專門負責(zé)晶圓制造,為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務(wù)。隨著工業(yè)控制、汽車電子等半導(dǎo)體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級進程加快,下游高科技領(lǐng)域的技術(shù)更新,半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)模逐年擴大,芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)需求也日益提升。