2024年AR設(shè)備出貨量及競爭格局預(yù)測分析（圖）
隨著設(shè)備的發(fā)展與升級，VR/AR技術(shù)的普及度將會越來越高，終端產(chǎn)品不斷豐富，虛擬現(xiàn)實市場前景廣闊。
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2024年中國電子玻璃產(chǎn)量及發(fā)展趨勢預(yù)測分析（圖）
電子玻璃一般是指0.1~2mm厚度的超薄浮法玻璃，是可應(yīng)用于電子、微電子、光電子領(lǐng)域的一類高技術(shù)產(chǎn)品。 -
2024年全球存儲芯片市場規(guī)模及結(jié)構(gòu)預(yù)測分析（圖）
存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應(yīng)用。 -
2024年全球及中國存儲芯片市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）
存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應(yīng)用。 -
2024年全球NAND Flash市場規(guī)模及競爭格局預(yù)測分析（圖）
Nand flash存儲器具有容量較大，改寫速度快等優(yōu)點，適用于大量數(shù)據(jù)的存儲，因而在業(yè)界得到了越來越廣泛的應(yīng)用，如嵌入式產(chǎn)品中包括數(shù)碼相機、MP3隨身聽記憶卡、體積小巧的U盤等。 -
2024年全球DRAM市場規(guī)模及競爭格局預(yù)測分析（圖）
動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）是一種半導(dǎo)體存儲器，主要的作用原理是利用電容內(nèi)存儲電荷的多寡來代表一個二進(jìn)制比特（bit）是1還是0。 -
2023年度全球硅晶圓出貨量及營收情況分析：出貨量同比下降14.3%
硅晶圓是制作集成電路的重要材料，通過對硅晶圓進(jìn)行光刻、離子注手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。 -
2024年中國工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
工業(yè)軟件是指應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，為提高工業(yè)研發(fā)設(shè)計、業(yè)務(wù)管理、生產(chǎn)調(diào)度和過程控制水平的相關(guān)軟件和系統(tǒng)。 -
2024年中國前沿新材料行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告（簡版）
前沿材料代表新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向與趨勢，具有先導(dǎo)性、引領(lǐng)性和顛覆性，是構(gòu)建新的增長引擎的重要切入點。 -
2024年中國AI芯片行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告（簡版）
近日，國資委召開“AI賦能產(chǎn)業(yè)煥新”專題推進(jìn)會，中央企業(yè)要主動擁抱人工智能帶來的深刻變革。
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