會(huì)議邀請(qǐng)丨ESSHOW誠(chéng)邀您出席《2023Bodo's 寬禁帶半導(dǎo)體論壇》
近年來,以SiC、GaN為代表的寬禁帶半導(dǎo)體(WGB)已成為國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的新焦點(diǎn)。經(jīng)過多年部署,我國(guó)形成了長(zhǎng)三角、京津環(huán)渤海、泛珠三角和中西部區(qū)域四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。在寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得成果的同時(shí),我們與世界先進(jìn)水平比還有很大差距,仍需要產(chǎn)業(yè)界攻堅(jiān)克難,突破核心關(guān)鍵技術(shù)。