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美國(guó)加州時(shí)間2019年10月29日-SEMI發(fā)布的最新報(bào)告MEMS & Sensors Fab Report to 2023指出，受到通信、運(yùn)輸、醫(yī)療、移動(dòng)、工業(yè)和其他物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)，2018年到2023年，全球MEMS和傳感器Fab產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)25％，達(dá)到每月470萬(wàn)個(gè)晶圓*。

5G帶來(lái)的將是一個(gè)革命性的變化，使移動(dòng)技術(shù)從一項(xiàng)對(duì)個(gè)人通信具有變革性影響的技術(shù)演進(jìn)為真正的通用技術(shù)，賦能各個(gè)行業(yè)，其中芯片處于5G產(chǎn)業(yè)的核心。5G芯片的發(fā)展也受到各方的持續(xù)關(guān)注。 　　隨著今年6月我國(guó)發(fā)放5G商用牌照，進(jìn)入5G商用元年，5G市場(chǎng)漸次啟動(dòng)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2035年，全球5G產(chǎn)出的商品及服務(wù)將高達(dá)12萬(wàn)億美元。而今后8到10年，5G將在整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)中發(fā)揮支柱性作用，助力經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)及行業(yè)變革。與此同時(shí)，5G芯片市場(chǎng)規(guī)模也隨之不斷提升

魯大師發(fā)布 Q3 季度 PC 硬盤個(gè)排行榜。榜單顯示，西數(shù) Black 3D NVMe 250 GB 固態(tài)硬盤拿下這個(gè)季度的性能榜冠軍，金士頓 SA400S37 240GB 固態(tài)硬盤成為最受歡迎的硬盤。 與此同時(shí)，由于硬盤價(jià)格的下降，用戶已經(jīng)不滿足于 250GB 的小容量 SSD 了。據(jù)了解，目前 512GB 的價(jià)格普遍來(lái)到了 700 元以內(nèi)，在最受用戶歡迎的硬盤 TOP10 中，就出現(xiàn)了兩款 512GB 的大容量固態(tài)硬盤，這也代表著大容量的 SSD 正逐漸成為消費(fèi)主流。

日前，第三屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳舉行。與會(huì)專家學(xué)者認(rèn)為，第三代半導(dǎo)體未來(lái)應(yīng)用潛力巨大，具備變革性的突破力量，是半導(dǎo)體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口

作為本屆大會(huì)的重要成果之一，《世界互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報(bào)告2019》和《中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報(bào)告2019》藍(lán)皮書以及《烏鎮(zhèn)展望2019》20日在第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上正式發(fā)布。中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間研究院院長(zhǎng)楊樹楨表示：“從2017年起，我們連續(xù)3年向全球發(fā)布藍(lán)皮書，聚焦分析互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新動(dòng)態(tài)、新趨勢(shì)、新變化，現(xiàn)在藍(lán)皮書已經(jīng)成為世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)的一項(xiàng)重要理論成果和國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)研究領(lǐng)域的一個(gè)特色品牌?！?/div>

　隨著5G時(shí)代的到來(lái)，現(xiàn)代工業(yè)正發(fā)生著翻天覆地的變化。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是新一代信息通信技術(shù)與工業(yè)經(jīng)濟(jì)深度融合的全新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，當(dāng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)遇上支撐萬(wàn)物互聯(lián)核心基礎(chǔ)能力的5G，兩者又將擦出怎樣的火花？

智能制造系統(tǒng)集成行業(yè)的發(fā)展是推動(dòng)我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵，近年來(lái)，我國(guó)發(fā)展制造業(yè)的政策不斷出臺(tái)，為智能制造集成行業(yè)發(fā)展提供了有力的這政策支持，隨著全球制造業(yè)雙向回流的加速推進(jìn)，我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和提質(zhì)增效迫在眉睫也促進(jìn)國(guó)內(nèi)智能制造系統(tǒng)集成市場(chǎng)的凱蘇發(fā)展。

晶圓代工業(yè)務(wù)日漸吃香，據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2019 年至 2024 年全球晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）可望達(dá) 5.3％。

據(jù)SEMI本年度半導(dǎo)體行業(yè)硅片銷售量預(yù)測(cè)分析，預(yù)估2019年晶圓總銷售量將比去年的歷史高位降低6.3％，2020年將修復(fù)提高，2022年將超過新紀(jì)錄。

在全球低碳節(jié)能環(huán)保的大環(huán)境下，以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料憑借其高效率、高密度、高可靠等優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮出越來(lái)越重要的作用。 　　第三代半導(dǎo)體材料優(yōu)勢(shì)明顯