大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案
2024年9月3日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。
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高性能芯片需求高漲，刺激封測(cè)、設(shè)備行業(yè)發(fā)展
先進(jìn)封裝和設(shè)備行業(yè)在近兩年發(fā)展迅速。TrendForce集邦咨詢表示，AI Server需求帶動(dòng)Info、CoWoS、SoIC等各種先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片市場(chǎng)自此進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段。2024-09-03 1051 -
正航ERP助力企業(yè)解決生產(chǎn)缺料問(wèn)題
機(jī)電設(shè)備行業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展速度和水平直接影響著國(guó)家經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)。然而，在生產(chǎn)過(guò)程中，不少企業(yè)面臨著共同的難題——生產(chǎn)缺料。這一問(wèn)題猶如戰(zhàn)爭(zhēng)中的彈藥短缺，嚴(yán)重制約著企業(yè)的生產(chǎn)效率和訂單交付能力。2024-09-03 723 -
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用于INGUN不同系列探針的工具
INGUN 工具為安全和精確測(cè)試作出了重要貢獻(xiàn)，只有安裝好探針和針套才可以確保測(cè)試順利進(jìn)行，根據(jù)不同系列待安裝的各種探針，提供了各種不同的工具和批頭。 -
正航ERP系統(tǒng)：制造企業(yè)緊急插單處理方法
在制造業(yè)的日常運(yùn)營(yíng)中，緊急插單就像一個(gè)不請(qǐng)自來(lái)的“驚喜”，它打亂了原本井然有序的生產(chǎn)計(jì)劃，也考驗(yàn)著企業(yè)的生產(chǎn)管理能力。如何在這場(chǎng)考驗(yàn)中穩(wěn)住陣腳，是企業(yè)必須面對(duì)的問(wèn)題。以下是生產(chǎn)制造型企業(yè)緊急插單的一些實(shí)用策略，可幫助企業(yè)提升應(yīng)對(duì)緊急插單的能力。 -
高阻抗針頭——帶有集成式補(bǔ)償元件的高頻探針
高頻探針的測(cè)量通常是與被測(cè)器件 (DUT) 串聯(lián)進(jìn)行的。 -
展商推薦 | MSKSEMI美森科半導(dǎo)體
MSKSEMI美森科半導(dǎo)體公司是一家全球知名的半導(dǎo)體分立元器件廠商，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球多個(gè)國(guó)家，被公認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)富有創(chuàng)新力的公司之一。MSKSEMI美森科從事于ESD防靜電保護(hù)管、TVS瞬態(tài)抑制二極管、MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管、二三極管和集成電路等半導(dǎo)體器件的研發(fā)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)，自創(chuàng)建以來(lái)，高品質(zhì)的“MSKSEMI”品牌得到廣大客戶的信賴與支持，公司一路走來(lái)秉承”以質(zhì)量求發(fā)展，以客戶為中心“的服務(wù)宗旨，通過(guò)高質(zhì)量和精心服務(wù)，持續(xù)不斷提升品牌知名度，為品牌發(fā)展奠定好堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 -
如何給快充充電器選購(gòu)合適的分立器件？
作為一種常見(jiàn)的充電產(chǎn)品，快充充電器是一種能夠顯著縮短設(shè)備充電時(shí)間的充電設(shè)備，它通過(guò)提高充電電壓或電流來(lái)實(shí)現(xiàn)快速充電?？斐涑潆娖魍ㄟ^(guò)以下兩種方式實(shí)現(xiàn)快速充電，高電壓方案通過(guò)提高充電電壓來(lái)加快充電速度，這種方案需要設(shè)備支持相應(yīng)的電壓等級(jí)，否則會(huì)對(duì)設(shè)備造成損害。高電壓方案在充電過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，因此需要良好的散熱設(shè)計(jì)。高電流方案通過(guò)提高充電電流來(lái)加快充電速度，這種方案同樣需要設(shè)備支持相應(yīng)的電流等級(jí)，否則也會(huì)對(duì)設(shè)備造成損害，高電流方案在充電過(guò)程中產(chǎn)生的熱量相對(duì)較少。2024-08-29 4363 -
TOLL封裝形式的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用場(chǎng)景有哪些？
芯片是一種功能強(qiáng)大的半導(dǎo)體器件，一顆芯片想發(fā)揮其強(qiáng)大的性能，需要采用合適的封裝形式，封裝就好像是芯片的內(nèi)部世界和外部電路進(jìn)行信號(hào)傳遞的橋梁，它是半導(dǎo)體集成電路的外殼，有著保護(hù)芯片、固定芯片、密封和增強(qiáng)電熱性能等重大作用。芯片封裝形式多樣，通常是將芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，引腳通過(guò)PCBN導(dǎo)線與器件連接。本文，合科泰給大家講解一種強(qiáng)大的封裝形式TOLL封裝，它的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景。2024-08-28 4022
