金譽(yù)半導(dǎo)體攜“芯”產(chǎn)品亮相2019深圳國(guó)際電子展
以“物聯(lián)中國(guó),智慧未來(lái)”為主題的ELEXCON 2019深圳國(guó)際電子展,于2019年12月19日-21日在深圳會(huì)展中心盛大開幕,此次電子展涵蓋了IEE嵌入式系統(tǒng)展、IoT World中國(guó)站、5G China、EVAC未來(lái)汽車及技術(shù)展五大版塊,匯聚了物聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體、連接器和智能制造系統(tǒng)集成等多個(gè)行業(yè)的國(guó)內(nèi)外一流廠商,全面展示了5G、人工智能與IoT、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興技術(shù)及熱門應(yīng)用。
金譽(yù)半導(dǎo)體
2019-12-26
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