磐盟半導(dǎo)體完成近億元A輪融資，系國(guó)產(chǎn)超純刻蝕硅材料企業(yè)
近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體超純刻蝕硅材料領(lǐng)先企業(yè)江西磐盟半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng) “磐盟半導(dǎo)體”）完成近億元A輪融資。
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重慶藍(lán)電汽車(chē)科技有限公司成立，賽力斯持股35%
企查查顯示，9月17日，重慶藍(lán)電汽車(chē)科技有限公司成立，法定代表人為張正源，注冊(cè)資本為5億元。愛(ài)集微 2025-09-18 1115 關(guān)鍵詞： 重慶藍(lán)電汽車(chē)科技有限公司 賽力斯 藍(lán)電E5銷(xiāo)量 新能源汽車(chē) 汽車(chē)零部件制造 -
寧德時(shí)代：鈉新乘用車(chē)動(dòng)力電池明年將實(shí)現(xiàn)批量供貨
9月17日晚，寧德時(shí)代在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前，公司鈉新乘用車(chē)動(dòng)力電池正在與客戶推進(jìn)開(kāi)發(fā)、落地中，進(jìn)展順利，明年將根據(jù)客戶節(jié)奏實(shí)現(xiàn)批量供貨。愛(ài)集微 2025-09-18 600 關(guān)鍵詞： 寧德時(shí)代 鈉新乘用車(chē)動(dòng)力電池 鈉離子電池優(yōu)勢(shì) 新國(guó)標(biāo)認(rèn)證 批量供貨 -
澤石科技完成C+輪融資，加速存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
近日，北京澤石科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“澤石科技”）完成C+輪融資。本輪融資由鄂州市昌達(dá)產(chǎn)業(yè)投資母基金合伙企業(yè)和鄂州市芯智能產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)共同投資完成。 -
AMD ROCm 7開(kāi)源軟件堆棧即將發(fā)布，挑戰(zhàn)NVIDIA CUDA市場(chǎng)地位
AMD此次強(qiáng)調(diào)ROCm 7的開(kāi)源特性，旨在提供更完整的框架支持、硬件兼容性與開(kāi)發(fā)工具，力圖打破CUDA的市場(chǎng)壁壘。 -
中方要求停止采購(gòu)英偉達(dá)某芯片？外交部回應(yīng)
9月18日，外交部發(fā)言人林劍主持例行記者會(huì)。法新社記者提問(wèn)稱(chēng)，據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)已指示阿里巴巴、字節(jié)跳動(dòng)等公司終止對(duì)英偉達(dá)RTX Pro 6000D芯片的訂單。愛(ài)集微 2025-09-18 864 關(guān)鍵詞： 外交部記者會(huì) 英偉達(dá)RTX Pro 6000D芯片訂單 中美貿(mào)易爭(zhēng)端 中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)監(jiān)管機(jī)構(gòu) 黃仁勛回應(yīng) -
中芯國(guó)際總市值盤(pán)中突破1萬(wàn)億元
中芯國(guó)際昨日股價(jià)剛刷新歷史新高，今日早盤(pán)一度大漲超8%，再創(chuàng)歷史新高，總市值盤(pán)中突破1萬(wàn)億元。9月18日，收盤(pán)收于122.15元，總市值定格在9771億元，但這短暫的“萬(wàn)億高光”......愛(ài)集微 2025-09-18 772 關(guān)鍵詞： 中芯國(guó)際萬(wàn)億市值 中芯國(guó)際收購(gòu)中芯北方 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造 中芯國(guó)際制程體系 國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 -
中國(guó)第一個(gè)腦機(jī)接口醫(yī)療器械標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
9月16日，國(guó)家藥品監(jiān)督管理局正式發(fā)布《采用腦機(jī)接口技術(shù)的醫(yī)療器械術(shù)語(yǔ)》（編號(hào)：YY/T 1987—2025）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)···電子設(shè)計(jì)技術(shù) 2025-09-18 512 關(guān)鍵詞： 腦機(jī)接口醫(yī)療器械 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 術(shù)語(yǔ)定義 產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用 產(chǎn)業(yè)生態(tài) -
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華為全聯(lián)接大會(huì)2025發(fā)布昇騰芯片路線圖，將采用自研HBM
徐直軍在大會(huì)上表示，華為已經(jīng)規(guī)劃了未來(lái)三年昇騰系列的多款芯片，包括昇騰950PR、昇騰950DT、昇騰960和昇騰970。電子工程專(zhuān)輯 2025-09-18 838 關(guān)鍵詞： 華為全聯(lián)接大會(huì)2025 昇騰芯片 華為自研HBM 靈衢互聯(lián)協(xié)議 AI算力生態(tài)
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