培育低空經(jīng)濟(jì)，深圳首條專項(xiàng)法規(guī)出臺(tái)
《深圳經(jīng)濟(jì)特區(qū)低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)促進(jìn)條例》2月1日起實(shí)施。是否有望再造一批大疆？
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2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)云再起：英特爾重回王座，英偉達(dá)嶄露頭角
2023年對(duì)于全球半導(dǎo)體行業(yè)來說，是充滿挑戰(zhàn)的一年。 -
SK海力士無錫廠工藝升級(jí)，巧用一招化解EUV光刻機(jī)受限問題！
1月16日消息，根據(jù)韓國(guó)媒體引用市場(chǎng)人士的說法報(bào)道指出，SK海力士計(jì)劃將中國(guó)無錫工廠一部分的C2晶圓廠產(chǎn)能，提升至采用10nm級(jí)的第四代（1a）DRAM制程技術(shù)，以為了接下來因應(yīng)市場(chǎng)的需求進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)做準(zhǔn)備。 -
2023年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量公布 OPPO位居第四
1月17日消息，根據(jù)IDC最新公布的數(shù)據(jù)，OPPO以8.8%的市場(chǎng)占有率和1.03億的出貨量，位居2023年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量第四位。 -
臺(tái)積產(chǎn)能利用率全面回升 5/4奈米重返滿載 首季營(yíng)收估衰退5%
臺(tái)積電2023年全年合併營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣2.16兆元，較2023年僅衰退4.5%，優(yōu)於先前所預(yù)期，并改寫歷史次高，據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電第4季營(yíng)收季增14.4％，顯見客戶訂單正逐季回溫中。 -
iPhone拿下2023全球手機(jī)銷冠，蘋果要感謝華為？
日前，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC、Canalys公布了2023年Q4全球手機(jī)市場(chǎng)的出貨量，至此2023全年的手機(jī)出貨數(shù)據(jù)得以完整呈現(xiàn)。 -
估值350億美元，新思科技宣布收購(gòu)Ansys
Synopsys收購(gòu)Ansys，將通過融合各自領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 與 廣泛的仿真和分析產(chǎn)品組合，將打造芯到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者。 -
摩爾定律還在延續(xù)，下一代芯片技術(shù)呼之欲出！
芯片行業(yè)的三巨頭——英特爾、三星和臺(tái)積電——正在“認(rèn)真”研究一種新的 3D 器件架構(gòu)，該架構(gòu)有望解決當(dāng)今最先進(jìn)的納米片技術(shù)持續(xù)存在的縮放問題。 -
本土功率器件企業(yè)虧損嚴(yán)重，除了漲價(jià)還有無別的方法突破？
2019至2022年間新能源汽車、光伏、半導(dǎo)體等下游需求持續(xù)旺盛，全球范圍內(nèi)晶圓產(chǎn)能不足，功率半導(dǎo)體行業(yè)供不應(yīng)求，曾出現(xiàn)多次漲價(jià)，其中IGBT、SiC MOSFET等十分緊俏。 -
一個(gè)能打的都沒有？SiC芯片制造關(guān)鍵設(shè)備再突破，實(shí)現(xiàn)28nm工藝全覆蓋
碳化硅在制程上，大部分設(shè)備與傳統(tǒng)硅生產(chǎn)線相同，但由于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生產(chǎn)設(shè)備，如高溫離子注入機(jī)、碳膜濺射儀、量產(chǎn)型高溫退火爐等，其中是否具備高溫離子注入機(jī)是衡量碳化硅生產(chǎn)線的一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)。
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