業(yè)績惡化 住友化學削減30%偏光片產能
據日媒報道，由于整體業(yè)績惡化，全球第二大偏光片制造商住友化學正在緊急實施結構性改革以提高利潤，將在2024年秋季之前削減液晶面板材料偏光片的產能削減三成。
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高速接口需求高增，PCIe 6.0產業(yè)鏈加快商用步伐
低延遲高密度光互連 (HDI/O) 提供商 Nubis Communications, Inc. 和全球技術基礎設施的高速連接和計算芯片領域的公司Alphawave Semi 宣布，即將展示 PCI Express 6.0 技術，該技術通過光鏈路以每通道 64GT/s 的速度驅動。 -
半導體用多晶硅材料產業(yè)遇技術壁壘，永祥股份實現新跨越
在半導體全產業(yè)鏈中的相關上市公司中，僅有兩家與硅片有關，一家是滬硅產業(yè)、一家是ＴＣＬ中環(huán)。 滬硅產業(yè)主要直拉生產大直徑集成電路用硅片，ＴＣＬ中環(huán)，則具有直拉法和區(qū)熔法生產半導體用硅片。 -
先進封裝產能不足，芯片大廠紛紛布局，封裝材料迎來機遇
GPU大廠英偉達（NVIDIA）的AI芯片在全球供應不足，其最主要原因在于代工伙伴臺積電的CoWoS先進封裝產能不足。 -
傾舉國之力也要發(fā)展半導體，日本希望借這類芯片重回巔峰
隨著臺積電熊本晶圓廠將在2月24日開幕，2024年多座日本或外資半導體制造商在日本新建的晶圓廠將開始大規(guī)模生產。 -
AMD財報分析：AI芯片銷量超預期，未來市場競爭只會更激烈
AMD（AMD.O）于北京時間 2024 年 1 月 31 日上午的美股盤后發(fā)布了 2023 年第四季度財報（截止 2023 年 12 月） -
破解DRAM技術困局，為何非3D不可？大廠研發(fā)進展如何？
從目前公開的DRAM（內存）技術來看，業(yè)界認為，3D DRAM是DRAM技術困局的破解方法之一，是未來內存市場的重要發(fā)展方向。 -
高端GPU被禁售，加快突破GPU芯片成產業(yè)重要目標
近日，工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、交通運輸部、文化和旅游部、國務院國資委、中國科學院等七部門近日聯合印發(fā)《關于推動未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》（以下簡稱“《意見》”）。 -
MacBook出貨3月回溫有望 面對AI PC大軍仍有勝算？
蘋果（Apple）MacBook供應鏈預估，2024年出貨將一反2023年頹勢，出貨可望成長，幅度約個位數，值得關注的是，蘋果面對英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）、聯發(fā)科等陣營推出AI PC，會如何接招？ -
