聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片收入增長50%，全靠天璣 9300
天璣 9300的推出為聯(lián)發(fā)科帶來了巨大的財務收益，這家臺灣無晶圓廠芯片組制造商表示，其旗艦智能手機芯片收入較 2023 年增長 50%。
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探索半導體表面技術：離子注入關鍵設備“機遇”與“挑戰(zhàn)”并存
產(chǎn)品表面處理是一種通過改變材料表面的化學、物理性質(zhì)來改善其性能的方法。 -
碳化硅企業(yè)忙擴產(chǎn)忙競爭，最有效的“手段”是產(chǎn)能與良率
當前，全球半導體景氣正逐漸回升，存儲芯片、半導體設備、第三代半導體等細分產(chǎn)業(yè)鏈熱鬧不斷。 -
英特爾引以為豪的玻璃封裝技術，其實是為我們做了嫁衣？
隨著AI和高性能電腦對計算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長。半導體行業(yè)也邁入了異構時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。 -
金剛石半導體又有新突破！以后人人都能用上“鉆石”產(chǎn)品
來自韓國基礎科學研究所的材料科學團隊近日在《自然》雜志刊文，宣布成功在標準大氣壓和 1025 °C 下實現(xiàn)鉆石合成。 -
國產(chǎn)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)完成重要一步！GPU與CPU國產(chǎn)替代迎來更多機會
國產(chǎn)芯片正在以肉眼可見的速度增長，當然，相信大家也看出來了，目前國產(chǎn)芯片最難的是軟件層面，比如驅動適配。 -
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韓國認輸：中國科技水平全球第4，已超過韓國，領先0.2年
眾所周知，因為美國的幫助，韓國早期在科技領域，還是很厲害的，屏幕、半導體、汽車、造船、家電等等領域，都是全球領先的。 -
龍芯下一代CPU曝光：7nm工藝，3.5GHz，追上intel、AMD
估計非專業(yè)人士可能不太了解，但事實上目前國內(nèi)已經(jīng)有很多的國產(chǎn)CPU，比如龍芯、兆芯、申威、海光、飛騰、鯤鵬等等。 -
耳機效能受限的時代已經(jīng)結束：xMEMS的革命性創(chuàng)新
xMEMS于2023年推出了Skyline DynamicVent，旨在進一步改進無線立體聲（TWS）耳機所面臨的消費者體驗問題。
