三星HBM因散熱與功耗問題未通過英偉達(dá)認(rèn)證
據(jù)路透社引述市場(chǎng)人士的說法稱，三星最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片由于散熱和功耗問題，導(dǎo)致其尚未通過GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的測(cè)試認(rèn)證。
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2024Q1全球晶圓代工市場(chǎng)：中芯國(guó)際以6%份額首次進(jìn)入前三
據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，2024年第一季度全球晶圓代工市場(chǎng)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%，但較去年四季度則環(huán)比下降了5%。 -
2024Q1中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)回暖，生成式AI手機(jī)成亮點(diǎn)
生成式AI手機(jī)成為中國(guó)廠商在本土市場(chǎng)打造差異化高端體驗(yàn)，挑戰(zhàn)蘋果的新賽道。 -
量子產(chǎn)業(yè)路走寬了，國(guó)內(nèi)跟緊技術(shù)方向
量子產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)科學(xué)領(lǐng)域相互交融，其產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模不斷擴(kuò)大。 -
三星下半年將量產(chǎn)3nm工藝，要拿下英偉達(dá)訂單最大阻礙是什么？
據(jù)媒體報(bào)道，三星將在2024年下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)3nm Exynos處理器，命名為Exynos 2500，由三星Galaxy S25系列首發(fā)搭載。 -
存儲(chǔ)原廠動(dòng)態(tài)不斷，集體圍攻HBM“光明頂”！
HBM儼然成為了當(dāng)前存儲(chǔ)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中最為鮮美的一塊蛋糕。 -
Intel再遭重?fù)簦谔O果之后，微軟也背叛了，中國(guó)芯片得到強(qiáng)援
微軟提出了一個(gè)全新的概念，即是“Copilot+PCs”，翻譯成中文就是“新一類 Windows PC”，在發(fā)布會(huì)上，微軟公布了第一代產(chǎn)品，重頭戲就在這批PC中，全部搭載了高通驍龍X Elite/X Plus芯片，而不是它的長(zhǎng)期盟友Intel的芯片。 -
越南拉閘限電，富士康又遭重?fù)?，蘋果感慨還是中國(guó)制造可靠
近日越南給富士康發(fā)了一紙通知，指出電力供應(yīng)緊張，要求富士康、三星等外資企業(yè)減少30%-50%的電力用量，對(duì)于這些代工廠來說無疑是一記重拳，富士康為蘋果提供代工服務(wù)，由此蘋果的產(chǎn)能可能將遭受影響。 -
ASML全面撤離！一個(gè)季度僅收到3個(gè)訂單，荷蘭急了：將不遺余力挽留
去年年底，ASML一個(gè)季度僅僅只有3個(gè)訂單，一下子成為了業(yè)界的笑話，就連谷歌高首席執(zhí)行官曾表示：ASML進(jìn)入倒計(jì)時(shí)了。 -
英偉達(dá)財(cái)報(bào)大大超出預(yù)期，每一份AI都貢獻(xiàn)給了它！
對(duì)英偉達(dá)來說，這世界上的AI模型們生成的tokens越多，它的收入就越多。
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