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2024年機(jī)器人趨勢(shì)預(yù)測(cè)

人工智能在機(jī)器人和自動(dòng)化領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(shì)不斷增長(zhǎng)。生成式人工智能的出現(xiàn)開(kāi)辟了新的解決方案。人工智能從通過(guò)訓(xùn)練學(xué)到的東西中創(chuàng)造新的東西，并且已經(jīng)被ChatGPT等工具所普及。機(jī)器人制造商正在開(kāi)發(fā)生成式人工智能驅(qū)動(dòng)的界面，允許用戶(hù)通過(guò)使用自然語(yǔ)言而不是代碼更直觀地對(duì)機(jī)器人進(jìn)行編程。

互聯(lián)網(wǎng) 2024-05-30 1418 關(guān)鍵詞：機(jī)器人趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5月電子元器件現(xiàn)貨行情分析

5月，消費(fèi)類(lèi)需求維持低速增長(zhǎng)，存儲(chǔ)芯片量?jī)r(jià)齊升態(tài)勢(shì)明顯，關(guān)注SK海力士及三星停產(chǎn)DDR3產(chǎn)線對(duì)于供應(yīng)鏈影響。

華強(qiáng)商城 2024-05-30 1767 關(guān)鍵詞：電子元器件每月行情現(xiàn)貨行情
HPE攜手敦陽(yáng)科技為不同產(chǎn)業(yè)客戶(hù)提供最佳化AI伺服器

近年AI浪潮波濤洶涌，已成為新世代的頭號(hào)顯學(xué)，尤其隨著生成式AI爆紅，更讓AI應(yīng)用觸角加速延伸到各種領(lǐng)域。

科技網(wǎng) 2024-05-30 1680 關(guān)鍵詞： GPU 人工智能敦陽(yáng)科技
Vishay推出采用數(shù)字輸入輸出接口的25 MBd光耦，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低成本

美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年5月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新型25 MBd高速光耦---VOIH72A，器件配有CMOS邏輯電路數(shù)字輸入輸出接口，便于數(shù)字系統(tǒng)集成。

Vishay 2024-05-30 1678 關(guān)鍵詞： Vishay 光耦
權(quán)威機(jī)構(gòu)發(fā)布：中芯國(guó)際，成為全球第3大片代工廠

前段時(shí)間，中芯國(guó)際發(fā)布了2024年一季度的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示營(yíng)收17.5億美元，同比增長(zhǎng)19.7%，超過(guò)格芯的15.49 億美元、聯(lián)電的546.3億元（約為16.85億美元），成為全球第三大芯片代工廠。

科技專(zhuān)家 2024-05-30 1885 關(guān)鍵詞：中芯國(guó)際格芯芯片
很尷尬：被蘋(píng)果踢掉的供應(yīng)鏈，國(guó)產(chǎn)手機(jī)扶不起

眾所周知，進(jìn)入蘋(píng)果供應(yīng)鏈，是國(guó)內(nèi)眾多廠商的目標(biāo)，因?yàn)檫M(jìn)入蘋(píng)果供應(yīng)鏈，意味著訂單穩(wěn)定，利潤(rùn)穩(wěn)定，會(huì)過(guò)上好日子。

科技專(zhuān)家 2024-05-30 1719 關(guān)鍵詞：富士康蘋(píng)果智能手機(jī)
對(duì)小米的實(shí)力，很多人其實(shí)一無(wú)所知，只知道抹黑

如果大家關(guān)注小米，就會(huì)發(fā)現(xiàn)，只要提到小米的產(chǎn)品或什么消息，底下一定就會(huì)有人吐槽、抹黑，各種踩，恨不得小米倒掉一樣，仿佛自己受到了多大的傷害一樣。

科技專(zhuān)家 2024-05-30 1092 關(guān)鍵詞：小米三星蘋(píng)果
OLED曲面屏手機(jī)跌下神壇，曲面邊緣老化迅速，泛黃嚴(yán)重

在過(guò)去國(guó)產(chǎn)手機(jī)都喜歡將曲面屏用到旗艦手機(jī)上，借此凸顯旗艦手機(jī)的優(yōu)越性和獨(dú)特性，然而在實(shí)際使用中，曲面屏的弊端日益明顯，如今筆者就遭遇了這個(gè)問(wèn)題。

柏銘007 2024-05-29 2002 關(guān)鍵詞： OLED曲面屏智能手機(jī) 三星
手機(jī)性能過(guò)剩？三年前的改名芯片卡頓明顯，中端機(jī)太弱雞了

業(yè)界人士都喜歡說(shuō)手機(jī)的性能已經(jīng)嚴(yán)重過(guò)剩，筆者近期從運(yùn)營(yíng)商購(gòu)買(mǎi)了兩款手機(jī)，搭載的芯片是聯(lián)發(fā)科的改名芯片，以及高通的低端芯片，使用中明顯卡頓，顯示出這些改名芯片的性能早已落后于時(shí)代。

柏銘007 2024-05-29 1747 關(guān)鍵詞：聯(lián)發(fā)科芯片高通
日本半導(dǎo)體材料、設(shè)備，有多厲害？對(duì)比中國(guó)，差距有多大？

一直以來(lái)，大家都認(rèn)為，在芯片領(lǐng)域，EDA/IP、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備，是三座大山，而這三座大山基本掌握在日本、美國(guó)、荷蘭手中。

科技專(zhuān)家 2024-05-29 2132 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體設(shè)備芯片晶體管