近日，中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在無錫召開，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)本屆輪值理事長(zhǎng)劉岱、名譽(yù)理事長(zhǎng)畢克允、協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)王世江，無錫市人民政府副市長(zhǎng)高亞光、江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇、工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處副處長(zhǎng)郭力力出席高峰論壇并致辭。本次論壇還邀請(qǐng)了中國(guó)工程院院士許居衍、國(guó)家科技重大專項(xiàng)(02)專項(xiàng)專家組總體組組長(zhǎng)葉甜春、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司CEO趙海軍、國(guó)家集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任時(shí)龍興、中科芯集成電路有限公司封裝事業(yè)部總經(jīng)理明雪飛等行業(yè)專家學(xué)者，以“集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同發(fā)展、共享共贏”為主題，聚焦半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，對(duì)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行研討。
　　中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)變緩 5G+AI帶來新一輪發(fā)展機(jī)遇
　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)增長(zhǎng)變緩，封裝測(cè)試業(yè)銷售收入由2017年的1816.6億元增至1965.6億元，同比僅增長(zhǎng)8.2%。
　　截至2018年底，國(guó)內(nèi)有一定規(guī)模的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)有99家，同比略有增長(zhǎng)。年生產(chǎn)力增速明顯，達(dá)到25%。
　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)本屆輪值理事長(zhǎng)劉岱在致辭中表示，隨著5G和AI時(shí)代的到來，和中國(guó)制造2025的不斷推進(jìn)，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，封裝技術(shù)領(lǐng)域正在迎來新一輪的發(fā)展機(jī)遇。
　　推動(dòng)5G通信、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等領(lǐng)域的革命性變化，將進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
　　劉岱在嘉賓發(fā)言環(huán)節(jié)中指出，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)與世界一流水平仍存在較大差距，未來發(fā)展要繼續(xù)大力加強(qiáng)創(chuàng)新能力的建設(shè)。在5G+AI的新興市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，在國(guó)家的大力支持和企業(yè)的自身努力下，集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展要通過集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同發(fā)展、共享共贏的方式，構(gòu)建全球通力合作平臺(tái)和提高自主核心技術(shù)研發(fā)能力，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和管理創(chuàng)新，做強(qiáng)做大，推動(dòng)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
　　解決封測(cè)卡脖子問題 實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展
　　國(guó)家科技重大專項(xiàng)(02)專項(xiàng)專家組總體組組長(zhǎng)葉甜春在嘉賓發(fā)言中表示，過去十年的黃金時(shí)期里，中國(guó)封測(cè)完成從追趕到進(jìn)入世界先進(jìn)行業(yè)。在新一輪規(guī)劃中，封測(cè)行業(yè)到2035年要解決卡脖子的問題，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，突出創(chuàng)新。
　　葉甜春認(rèn)為，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)新階段，建立了較完整的技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)實(shí)力。當(dāng)前形勢(shì)下，最需要的是戰(zhàn)略定力，要敢于堅(jiān)持得到實(shí)踐證明的有效做法，并加以改進(jìn)完善。
　　不能孤立、被動(dòng)地應(yīng)對(duì)“短板”問題，必須要有系統(tǒng)性的策劃，靠整體能力的提升，靠局部?jī)?yōu)勢(shì)的建立，形成競(jìng)爭(zhēng)制衡，才能解決問題。
　　自主創(chuàng)新不是“自己創(chuàng)新”，開放合作必須堅(jiān)持。關(guān)鍵在于如何發(fā)揮中國(guó)市場(chǎng)潛力，開拓新的空間掌握核心技術(shù)，在全球產(chǎn)業(yè)分工中從價(jià)值鏈低端走向高端。
　　在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路，中國(guó)需要更專業(yè)的投融資平臺(tái)和更寬松的信貸政策扶持。
　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存 封測(cè)業(yè)發(fā)展問題亟待解決
　　據(jù)WSTS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2013-2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額下滑超過14%(2019年為預(yù)測(cè)數(shù)據(jù))。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013-2019年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速約為7%(2019年為預(yù)測(cè)數(shù)據(jù))。
　　我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢(shì)頭，但同時(shí)也面臨著自身積累不足，價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)等內(nèi)外部因素造成的不利影響：創(chuàng)新基因存在缺乏問題，需要傳承與耐心;產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，短期內(nèi)難以追趕;研發(fā)費(fèi)用不足，難以形成規(guī)模經(jīng)濟(jì);產(chǎn)業(yè)弱小分散，企業(yè)面臨同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng);集成電路領(lǐng)域人才匱乏，制約了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司CEO趙海軍在發(fā)言時(shí)，就集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分享了五點(diǎn)看法，一是摩爾定律紅利漸失，但系統(tǒng)的復(fù)雜度需求仍將按原來的軌道繼續(xù)走下去。二是工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)曲線成本過高，一個(gè)大芯片可以分成幾個(gè)小芯片來生產(chǎn)，成品率大幅提高，提前完成了升級(jí)換代。三是新一代大芯片全覆蓋開發(fā)成本太高，重復(fù)使用原有節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)IP可以有效節(jié)省費(fèi)用與時(shí)間。四是單片性能在功能組合上損失嚴(yán)重，需要多芯片的解決方案。五是不同Chiplets需要一起設(shè)計(jì)，OSAT可以提供公用IP。