10月22日，中欣晶圓正式在新三板創(chuàng)新層掛牌交易，當日以4.22元開盤，最高升至4.97元，最終以4.65元收盤，漲幅10.19%。此前，中欣晶圓已于2025年6月25日向全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)申請新三板創(chuàng)新層掛牌，并已于6月30日取得受理通知書。與此同時，中欣晶圓還在沖刺北交所IPO。中國證監(jiān)會官網(wǎng)于10月11日披露，中欣晶圓于10月10日在浙江證監(jiān)局完成了IPO輔導備案登記，擬登陸北交所。中欣晶圓的這一融資操作，為需要快速對接資本市場的半導體企業(yè)提供了案例。

中欣晶圓北交所落地路徑

根據(jù)《北京證券交易所向不特定合格投資者公開發(fā)行股票注冊管理辦法》及《全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)分層管理辦法》，企業(yè)申請北交所上市需滿足兩個核心條件：一是創(chuàng)新層身份：在提交北交所IPO申請時，企業(yè)需為創(chuàng)新層掛牌公司。二是連續(xù)掛牌滿12個月：企業(yè)需在全國股轉系統(tǒng)（新三板）連續(xù)掛牌滿12個月。

中欣晶圓于今年6月25日提交創(chuàng)新層掛牌申請，6月30日獲受理，并于10月22日正式掛牌，實現(xiàn)了創(chuàng)新層掛牌的快速落地。中欣晶圓選擇了研發(fā)與融資指標為條件進入創(chuàng)新層，2023年和2024年研發(fā)投入累計達3.09億元（超過2500萬元標準）；掛牌同時定向發(fā)行融資額不低于4000萬元。其最近一輪投后估值約151億元，滿足市值要求。

在北交所IPO的時間上，中欣晶圓于10月10日完成北交所IPO輔導備案。根據(jù)規(guī)則如果北交所上市委員會審議時間在2026年10月之后，則滿足掛牌滿12個月的時間要求。中欣晶圓預計在9 月-11月完成輔導，2025年底或2026年初提交IPO申請，若審核流程順利，可在2026年下半年滿足“審議時連續(xù)掛牌滿12個月”的條件。當然，中欣晶圓需要在IPO審核期間持續(xù)滿足創(chuàng)新層條件，如按時披露年報、半年報，保持合規(guī)性等，以維持其創(chuàng)新層身份。

中欣晶圓的這一融資操作為擬通過“新三板創(chuàng)新層—北交所”路徑上市的半導體企業(yè)提供了參考，尤其適用于需要快速對接資本市場的企業(yè)。

從科創(chuàng)板轉向的務實轉向

全球半導體硅片市場是一個技術壁壘極高、資本投入巨大的寡頭壟斷市場，長期被日本信越、日本SUMCO、德國Siltronic、韓國SK Siltron和中國臺灣地區(qū)的環(huán)球晶圓所主導，它們占據(jù)了全球超過90%的市場份額，形成了極高的行業(yè)集中度。

近年來，在國產(chǎn)替代的大背景下，中國大陸硅片企業(yè)正在奮力追趕。半導體行業(yè)具有強烈的周期性，硅片是典型的“重資產(chǎn)、高投入、長周期”產(chǎn)業(yè)。企業(yè)在發(fā)展初期往往會出現(xiàn)虧損（并非商業(yè)上的失?。鲜小把a血”對于這類企業(yè)而言，是完成產(chǎn)能擴張和技術迭代的關鍵一步。

中欣晶圓曾于2022年申請科創(chuàng)板上市未果。同為半導體硅片領域企業(yè)的奕斯偉材料（西安奕材）則成功登陸科創(chuàng)板。上海超硅也在申請科創(chuàng)板上市。滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微均是目前A股上市企業(yè)中與硅片相關的主要企業(yè)。對比幾家企業(yè)的財報數(shù)據(jù)，可以更清晰地界定中欣晶圓在產(chǎn)業(yè)格局中的位置。

從營業(yè)收入來看，中欣晶圓2023年與2024年分別為12.60億元與13.35，同比增長率5.94%，處于第二梯隊，低于滬硅產(chǎn)業(yè)立昂微，也略低于西安奕材，高于上海超硅，但2024年增長率不及上海超硅的43.06%。盈利方面，國產(chǎn)硅片企業(yè)目前普遍處于虧損狀態(tài)。未來，改善盈利將是國內(nèi)企業(yè)的重點工作。

在毛利率上，中欣晶圓2023年與2024年分別為-18.76%與-27.61%，與西安奕材、立昂微等企業(yè)亦存在一定差距。反映出中欣晶圓的市場定價能力與盈利能力的不足。

在研發(fā)投入上，中欣晶圓2023年與2024年分別為1.36億元與1.73億元，低于滬硅產(chǎn)業(yè)等企業(yè)，在研發(fā)費用對營業(yè)收入的占比上則大體相當。研發(fā)費用增長率26.55%，大致處于中游。

中欣晶圓轉戰(zhàn)北交所，北交所對盈利要求相對寬松，更注重成長性和“專精特新”屬性，反映出中欣晶圓在科創(chuàng)板的定位和估值邏輯未能得到認可后的務實選擇。

國產(chǎn)硅片技術+差異化的突圍

今年以來，全球芯片需求上升推動半導體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴張。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅片制造商協(xié)會（SMG）發(fā)布的最新季度報告，2025年第二季度全球硅晶圓出貨量達到3327百萬平方英寸，同比增長9.6%，環(huán)比更是大漲14.9%，呈現(xiàn)出半導體市場從底部逐步修復的信號。這也為國產(chǎn)硅片公司提供了新的發(fā)展契機。

然而，與國際巨頭40%以上的毛利率相比，國內(nèi)多數(shù)硅片企業(yè)目前仍處于虧損或微利狀態(tài)，陷入“增收不增利”的困局。面對這種情況，從技術角度來看，首先還是應聚焦大硅片關鍵技術突破。國產(chǎn)12英寸硅片已實現(xiàn)從無到有的突破，并在28nm等成熟制程上取得了顯著進展，但在應用于7nm及以下更先進制程的高端硅片市場，仍由國際巨頭壟斷。這就要求國內(nèi)企業(yè)必須維持高強度的研發(fā)投入，加大追趕的力度。

此外，半導體行業(yè)極其看重供應鏈的穩(wěn)定性和可靠性，下游晶圓廠更換硅片供應商需要經(jīng)過漫長且嚴格的認證流程。國內(nèi)企業(yè)應在特色工藝上尋求差異化競爭，并借助資本與政策雙輪驅(qū)動，艱難撬動正被國際巨頭所把持的市場格局。